主要规格及技术指标

1. X射线光源
1.1. X射线发生器部分
1.1.1 最大输出功率：≥3kW
1.2 X射线光管部分
*1.2.1 X射线光管：Cu靶，陶瓷X光管，2.2 kW，国际标准尺寸，能与其它厂家通用
1.2.2 焦斑大小：0.4 x 12 mm，点线焦斑两个出口
1.2.3 额定电压：≥60kV
1.2.4 额定电流：≥80mA
1.3 电流电压稳定度：<0.005% (外电压波动10%)时
1.4 X射线防护：安全连锁机构、剂量符合国标;防护罩外任何一点的计量小于1Sv/h

2. 测角仪部分
2.1 测角仪：/立式测角仪，样品水平放置，且测样时不会倾斜
2.2 2转动范围：-100≤2≤168
2.3 测角仪半径：≥200 mm，测角圆直径可连续改变
2.4 可读最小步长：0.0001，角度重现性：0.0001
2.5 采用智能虚拟测角仪全自动控制，硬件自动识别、自动纠错
2.6 验收精度：国际标准样品现场检测，全谱范围内所有峰的角度偏差不超过±0.01度

3. 探测器部分：
*3.1 子探测器个数：≥160个
3.2 整个探测器的背景：≤0.1 cps
*3.3 探测器本身的能量分辨率，即无需在光路上使用任何类型的镜子、滤波片或者单色器的情况下，≤1000eV (相对于 CuKa能量分辨率≤5%)，在用户提出要求时，投标商必须提供国内现有用户进行此项指标验证。
3.4 确保所有子探测器全好，具有静态扫描功能，具有点探测器功能，无需再配备闪烁或者正比探测器
3.5 提供的半导体阵列探测必须适合小角和广角测试，小角最小从0.3度开始

4. 样品台
4.1 三点式精准定位样品台一套
4.2 样品制备装备一套

5. 仪器控制和数据采集系统
5.1 计算机：四核主频3.3G Hz以上，8G 内存，1T HD，CD-RW，24”LED显示器，网卡，Windows操作系统
5.2 仪器控制和数据采集软件

6. 应用软件：要求提供以下应用分析软件
6.1 物相检索软件：含原始数据直接检索功能
6.2 物相定量分析：可编程定量分析软件
6.3 无标样晶粒大小分析及微观应力分析
6.4 粉末数据指标化、结构精修、从头结构解析以及无标样定量分析软件
6.5 随机提供最新正版数据库，并可免费升级

7. 循环水冷系统：满足相应系统连续满功率运行
7.1 工作要求：连续工作
7.2 控温精度：≤±2℃
7.3 供水流量：满足发生器要求
7.4 进水温度：可调，保证主机正常运转

主要功能及特色

该先进技术现已能够精确地对物相定性/定量分析（粉体、块体与薄膜等），精确测定点阵常数，晶粒大小及晶格畸变测定，晶粒尺寸大小及其分布测试。

主要附件及配置

无