位移测量精度:0.01像素;3D模式应变分辨率:10μe;系统图像处理计算速度:400000点/秒/CPU;测量尺度为:5mm×5mm-5m×5m;应变测量范围为0.003%-2000%;配备有专门的图像采集软件Vic-Snap
多破耦合破坏机理评估系统采用数字图像相关原理,对材料、结构的各维度破坏信息进行观测评估
(1)准静态3D测量头2台,满幅分辨率/帧率:5320×4600@44fps (2)3D高速采集头2台,满幅≥120万像素,1280×960@10000fps,1280×804@12900fps,最高拍摄速率≥400000帧/秒 (3)红外测温测量头1台,满幅分辨率/帧率:640*480@30fps; 温度范围:-20℃~1800℃;测温精度: ±2℃或±2% (4)3D 应变分辨率 20με,2D 应变分辨率 10με(5)配置散斑制作工具和校正版
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